如何解决基站空调机架内部气流受阻挡的问题

采用下送风上回风方式，冷风从机架下方竖直往上送，经过机架设备的加热变成热风，由上方回风。但是，由于机架内设备平行与地面，且大小与机架截面尺寸相当，下方吹上来的气流大部分会被设备本身阻挡，造成位于机房精密空调机架上部的设备不能得到很好的降温。针对这种问题，我们可以通过对机架进行改造来解决，比如，增加机架的厚度，给冷风留出自由上升的通道，这样就可以改善机架内部气流受阻挡的问题。

架空地板的高度对制冷效率有什么影响?

安装架空地板，并采用地板下送风方式时，架空地板下的空间可起到类似于静压箱的作用，可使送风均匀同时减少送风阻力。如果各个出口的送风均匀，就不会产生远离恒温恒湿空调出风口的机架处风力不足的问题，这点对于进探较深(超过15m)的机房尤为重要。而板下的净空间越大，静压箱的效果就越好。因此，为使送风均匀和减少送风损耗，架空地板需有一定的高度。目前国内的机房规范一般建议架空地板高度为350~500mm。而在TIA/EIA-942标准中定义:TIERI级别要求架空地板高度在300mm以上，TIERII级别要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ级别要求在762-914mm。原则上，架空地板高度越高，静压箱的效果就越好。但对于本身层高不高的机房来说，过高的架空地板高度也是对空间的浪费。因此，考虑到目前的现状，一般的机房350~500mm的高度已经能基本满足需求，而对于特殊规格的机房:比如进深特别深或本身机房层高很高，可以适当增加架空地板的高度。